作为半导体芯片封装、运输和存储过程中的重要载体，IC 托盘的作用不可忽视，它不仅能够保护芯片免受物理损伤和静电危害，确保芯片在各个环节中的安全性和稳定性，还能提高芯片的运输效率，降低运输过程中的损耗，在整个半导体产业链中占据着不可或缺的地位。

根据市场调研发现，随着全球半导体产业的快速发展，中国作为全球最大的半导体消费市场，对 IC 托盘的需求也在持续增长。近年来，中国政府高度重视半导体产业的发展，出台了一系列政策措施，加大对半导体产业的支持力度，推动产业快速发展。在政策支持和市场需求的双重驱动下，中国 IC 托盘行业迎来了前所未有的发展机遇。同时，随着技术的不断进步和市场竞争的日益激烈，中国 IC 托盘行业也面临着诸多挑战，如技术创新能力不足、产品质量有待提高、市场竞争激烈等。

IC 托盘的全称为集成电路托盘（Integrated Circuit Tray），也常被称为电子芯片托盘，是半导体封测企业专门用于芯片（IC）封装测试的包装用塑料托盘。在半导体芯片的生产过程中，从封装环节开始，IC 托盘就发挥着关键作用。它为芯片提供了一个稳定的承载平台，确保芯片在后续的测试、运输和存储过程中能够保持良好的状态。​

IC 托盘具有多重重要功能。首先，它能够有效防止产品受到静电触碰。半导体芯片对静电极为敏感，微小的静电放电就可能导致芯片内部电路损坏，影响芯片的性能和可靠性。IC 托盘通过采用具有抗静电性能的材料或添加抗静电剂等方式，为芯片提供了可靠的静电保护，大大降低了因静电而造成的芯片损坏风险。其次，IC 托盘可以保护芯片不受物理损坏。在芯片的搬运、周转过程中，难免会受到碰撞、摩擦等外力作用，IC 托盘的结构设计和材质特性能够缓冲这些外力，避免芯片受到直接的冲击和摩擦，从而保护芯片的引脚、封装等关键部位不被损坏。此外，IC 托盘还方便了自动化检测和安装。其标准化的设计和尺寸，使得芯片能够整齐地排列在托盘上，便于自动化设备进行快速、准确的检测和抓取，提高了生产效率，降低了人工操作的误差和成本。​

IC 托盘可广泛应用于 BGA（球栅阵列封装）、QFN（方形扁平无引脚封装）、QFP（四方扁平封装）、PGA（插针网格阵列封装）、TSOP（薄型小尺寸封装）、TQFP（薄型四方扁平封装）、LQFP（薄型四方扁平封装）、PLCC（塑料有引线芯片载体）、SoC（系统级芯片）、SiP（系统级封装）等多种封装方式的芯片，适应了不同类型芯片的封装和测试需求。​

IC 托盘的分类方式较为多样，根据不同的维度可以分为不同的类型。​

按材质分类：​

塑料 IC 托盘：塑料是 IC 托盘最常用的材质，具有成本低、重量轻、易于加工成型、绝缘性能好等优点。常见的用于制造 IC 托盘的塑料材料有聚苯醚（PPE）、聚醚酰亚胺（PEI）、聚砜（PSU）、丙烯腈 - 丁二烯 - 苯乙烯共聚物（ABS）、聚芳硫醚（PAS）、聚丙烯（PP）、聚苯乙烯（PS）、聚碳酸酯（PC）、聚酰胺（PA）、聚对苯二甲酸乙二醇脂（PET）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）等。其中，PMMA、PC 和 PET 三种材料的 IC 托盘应用较为广泛。PMMA 具有良好的光学性能、较高的透明度和表面硬度，易于加工，成本相对较低，适用于对外观和光学性能有一定要求的中低端芯片封装测试；PC 具有优异的机械性能、耐高温性能和尺寸稳定性，同时具备良好的阻燃性，能够满足一些对环境要求较高、性能要求较为严格的芯片封装需求，常用于高端芯片托盘；PET 则具有较好的综合性能，如较高的强度、刚性、耐化学腐蚀性和尺寸稳定性，且价格适中，在电子零件包装等领域应用广泛。​

金属 IC 托盘：金属材质的 IC 托盘相对塑料托盘而言，具有更高的强度、硬度和良好的导电性、导热性，以及出色的耐高温、耐腐蚀性能。常见的金属材料包括铝合金、不锈钢等。铝合金 IC 托盘具有重量较轻、强度较高、成本相对较低等优点，在一些对散热要求较高、需要良好电磁屏蔽性能的应用场景中具有优势，如高端服务器芯片、汽车电子芯片等；不锈钢 IC 托盘则具有更高的耐腐蚀性和强度，适用于在恶劣环境下使用的芯片，如航空航天、军工等领域的芯片封装和运输。然而，金属 IC 托盘的成本较高，加工难度较大，限制了其在一些对成本敏感的中低端市场的应用。​

按功能分类：​

标准型 IC 托盘：按照电子设备工程联合委员会（JEDEC）制定的工业标准规格进行设计和生产，适用于大多数常规尺寸和封装形式的芯片。这类托盘在市场上应用最为广泛，其尺寸、凹槽布局和数量等都有明确的标准，能够满足一般的芯片封装、测试、运输和存储需求，通用性强，便于不同企业之间的产品互换和协同作业。​

防静电型 IC 托盘：重点突出防静电功能，通过在材料中添加抗静电剂、导电碳黑或导电碳纤维等进行改性，使托盘表面电阻达到一定的范围，从而有效消散静电，防止静电对芯片造成损害。在半导体芯片的生产和处理过程中，静电是一个严重的威胁，因此防静电型 IC 托盘在对静电防护要求较高的芯片制造企业中被广泛使用。​

耐高温型 IC 托盘：主要用于需要在高温环境下进行处理或存储的芯片，如一些汽车电子芯片在车辆发动机附近等高温环境下工作，其封装测试过程中就需要使用耐高温型 IC 托盘。这类托盘采用的材料具有较高的热变形温度和良好的耐热稳定性，能够在高温条件下保持自身的结构和性能稳定，确保芯片不受高温影响。​

定制型 IC 托盘：根据客户的特殊需求进行设计和制造，例如针对特定芯片尺寸、形状、引脚布局或特殊应用场景而定制。一些新型芯片或具有独特封装形式的芯片，无法使用标准型 IC 托盘，此时就需要定制型 IC 托盘来满足其特殊的包装和运输要求。定制型 IC 托盘能够更好地适配特定芯片，提供更精准的保护和操作便利性，但生产成本相对较高，生产周期也较长。

第一章 IC托盘产品介绍

1.1 IC托盘定义
1.2 IC托盘的常用规格和型号分析
1.3 IC托盘主要分类及各类型产品的主要生产企业
第二章 中国市场IC托盘消费状况及需求预测

2.1 中国市场IC托盘消费量及需求预测（2016-2027年）
2.2 中国市场IC托盘销售额及需求预测 (2016-2027年)
第三章 中国市场IC托盘主要企业市场分析

3.1 中国市场IC托盘主要企业销量分析
3.2 中国市场IC托盘主要企业销售额分析
3.3 中国市场IC托盘主要企业介绍
第四章 中国市场IC托盘竞争企业分析

4.1 Sunrise
4.1.1 Sunrise基本信息、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
4.1.2 产品介绍及特点分析
4.1.3 Sunrise IC托盘销量、销售额、价格及毛利率（2016-2021年）
4.2 Peak International
4.2.1 Peak International 基本信息、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
4.2.2 产品介绍及特点分析
4.2.3 Peak International IC托盘销量、销售额、价格及毛利率（2016-2021年）
4.3 SHINON
4.3.1 SHINON 基本信息、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
4.3.2 产品介绍及特点分析
4.3.3 SHINON IC托盘销量、销售额、价格及毛利率（2016-2021年）
4.4 Mishima Kosan
4.4.1 Mishima Kosan 基本信息、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
4.4.2 产品介绍及特点分析
4.4.3 Mishima Kosan IC托盘销量、销售额、价格及毛利率（2016-2021年）
4.5 ASE Group
4.5.1 ASE Group 基本信息、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
4.5.2 产品介绍及特点分析
4.5.3 ASE Group IC托盘销量、销售额、价格及毛利率（2016-2021年）
4.6 ITW ECPS
4.6.1 ITW ECPS 基本信息、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
4.6.2 产品介绍及特点分析
4.6.3 ITW ECPS IC托盘销量、销售额、价格及毛利率（2016-2021年）
4.7 Entegris
4.7.1 Entegris 基本信息、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
4.7.2 产品介绍及特点分析
4.7.3 Entegris IC托盘销量、销售额、价格及毛利率（2016-2021年）
4.8 深圳海纳新材
4.8.1 深圳海纳新材生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
4.8.2 产品介绍及特点分析
4.8.3 深圳海纳新材 IC托盘销量、销售额、价格及毛利率（2016-2021年）
第五章 IC托盘市场价值链分析

5.1 IC托盘价值链分析
5.2 IC托盘产业上游市场
5.2.1 上游原料供给状况
5.2.2 原料供应商及联系方式
5.3 IC托盘下游主要客户分析
第六章 中国IC托盘市场现状及未来发展趋势

6.1 IC托盘行业整体发展现状
6.2 中国IC托盘未来发展趋势
6.3 新冠肺炎疫情对IC托盘行业的影响
第七章 研究成果及结论