
一、国轩高科
1、国轩高科2025全球科技大会实现新品六连发,全固态已建成0.2GWh中试线
根据市场调研发现,5月17日,国轩高科在2025全球科技大会上发布六款电池新品,全固态电池已进入预量产阶段,并建成0.2GWh中试线,实现技术突破,良品率高达90%。
2、5月16日国轩高科发生1笔大宗交易,成交金额1955.48万元
5月16日,国轩高科发生大宗交易,成交价格23.56元,溢价1.99%,成交83万股,金额1955.48万元。近三个月共发生13笔大宗交易,合计成交17.68万手。该股最近90天内获11家机构评级,8家买入,3家增持。
3、全球首款20MWh储能舱通过科技成果鉴定,专利将向全球公开
5月12日,国轩高科的20MWh储能产品通过科技成果鉴定,被认定为达到“国际领先”水平,并承诺将向全社会公开所有集成专利,助力储能行业发展。
4、载人eVTOL商业化在即高性能动力电池配套成关键
4月26日,国轩高科与亿航智能签订战略合作协议,共同开发eVTOL产品的动力电芯等,积极进军eVTOL电池市场。
5、国轩高科:公司与复旦大学成立先进电池技术校企联合研究中心
4月16日,国轩高科与复旦大学成立先进电池技术校企联合研究中心,围绕钠离子电池、隔热材料、LMFP材料等开展联合研发与交流。
二、亿纬锂能
1、亿纬锂能获得实用新型专利授权:“一种动力电池模组以及电池包”
5月17日,亿纬锂能新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种动力电池模组以及电池包”,专利申请号为CN202421424618.6,授权日为2025年5月16日。
专利摘要:本实用新型公开了一种动力电池模组,包括若干个并列排布的电池排模块,每一电池排模块具备若干个电芯单元,若干个电芯单元沿第一方向A均匀排列设置,第一方向A为垂直于若干个电池排模块的排布方向B;发泡胶体件,发泡胶体件设于相邻两个电芯单元之间,并且发泡胶体件包覆每一电芯单元;模组固定架,模组固定架沿着电芯单元的中轴线方向C延伸设置,模组固定架固定连接于电池排模块,且发泡胶体件配合模组固定架以从电芯单元周侧面固定电芯单元。此外,还公开了一种应用该动力电池模组的电池包,实现在保证每一电芯单元的装配稳固的前提下,减小了现有圆柱动力电池模组的高度尺寸。
2、亿纬锂能:5月15日获融资买入4551.81万元
5月15日,亿纬锂能获融资买入4551.81万元,占当日买入金额的10.74%,当前融资余额18.65亿元,占流通市值的2.18%,超过历史50%分位水平。
3、亿纬锂能:5月12日获融资买入1.11亿元,占当日流入资金比例为24.90%
5月12日,亿纬锂能获融资买入1.11亿元,占当日买入金额的24.90%,当前融资余额18.97亿元,占流通市值的2.30%,超过历史50%分位水平,两融余额较昨日上升1.23%。
4、亿纬锂能:2024年年度权益分派实施公告内容摘要
5月12日,亿纬锂能2024年年度权益分派方案已获股东大会审议通过,将向全体股东每10股派发现金股利5元,合计派发10.19亿元。
5、亿纬锂能:2025年一季度营收利润双增,储能和动力电池出货量高速增长
4月24日,亿纬锂能2025年一季度营收127.96亿元,同比增长37.34%;净利润11.01亿元,同比增长3.32%;扣非净利润8.18亿元,同比增长16.6%。储能和动力电池出货量高速增长,储能电池出货12.67GWh,同比增80.54%;动力电池出货10.17GWh,同比增57.58%。
三、华润微
1、华润微电子:润新微电子外延生产基地建成
5月17日,华润微电子氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式在大连举行,庆祝氮化镓芯片成功出货1亿颗,外延生产基地建成是华润微电子在氮化镓产线布局上的关键里程碑。
2、华润微:5月13日获融资买入1857.82万元
5月13日,华润微获融资买入1857.82万元,占当日买入金额的31.30%,当前融资余额6.98亿元,两融余额7.01亿元,较昨日上升0.70%。
3、华润微电子与美的集团签订战略合作协议,共赴万物智联时代
4月30日,华润微电子与美的集团签订战略合作协议,将在半导体创新技术、行业智能化升级应用、供应链完善等方面展开深入合作。
4、华润微年报:2024年净利润同比减48.46%,高管薪酬总额2222.16万元同比增8.86%
4月29日,华润微2024年年报显示,公司主营收入101.19亿元,同比增2.2%,归母净利润为7.62亿元,同比减48.46%,扣非净利润同比减42.87%。管理层薪酬总额同比增8.86%。
5、华润微:4月25日融资净买入80.78万元,连续3日累计净买入833.35万元
4月25日,华润微融资净买入80.78万元,连续3日累计净买入833.35万元,融资余额7.15亿元。
四、长电科技
1、长电科技新设子公司,含集成电路业务
5月16日,长电科技新设全资子公司长电科技(江阴)有限公司,注册资本1000万元,经营范围包含集成电路制造、销售及设计等。
2、长电科技获得发明专利授权:“芯片封装结构及其制造方法”
5月10日,长电科技新获得一项发明专利授权,专利名为“芯片封装结构及其制造方法”,专利申请号为CN202210198863.9,授权日为2025年5月9日。
专利摘要:本发明提供一种芯片封装结构及其制造方法,芯片封装结构包括:基板、芯片和透明盖板;基板、芯片和透明盖板;基板包括芯板、设置于芯板表面的绝缘层和至少一层金属布线层,芯板表面设有凹槽,芯片设置于凹槽内,并与金属布线层电性连接;位于芯片侧的绝缘层设置有开口,且开口至少暴露部分芯片;透明盖板设置于开口内,且透明盖板至少有部分边缘区域嵌套设置于绝缘层内部,透明盖板与芯片之间间隔一定距离。无需将透明盖板直接贴附在芯片上,避免了胶层对封装结构透光率的影响,提高了芯片的感应精度。同时,嵌套的结构增加了对透明盖板的固定作用,加强了透明盖板结构的稳定性,进一步提高了封装结构的稳定性。
3、长电科技:5月8日获融资买入7124.65万元,占当日流入资金比例为19.76%
5月8日,长电科技获融资买入7124.65万元,占当日买入金额的19.76%,当前融资余额24.98亿元,占流通市值的4.07%,超过历史80%分位水平,两融余额25.01亿元,较昨日下滑0.27%。
4、市场回暖推动24年公司业绩稳健增长,业务结构优化助力长期发展
4月30日,长电科技2024年度报告显示,公司实现营业收入359.62亿元,同比增长21.24%,归属母公司净利润16.10亿元,同比增长9.44%。公司积极布局高附加值市场,优化业务结构,研发投入持续增加。
5、长电科技:4月29日融资买入7492.44万元,融资融券余额25.25亿元
4月29日,长电科技融资买入7492.44万元,融资净买入1711.61万元,融资融券余额25.25亿元,较昨日上涨0.66%。
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