
小米的自研芯片之路始于2014年,当时小米成立了全资子公司北京松果电子,并正式立项澎湃项目。2017年,小米发布了首款自研28nm手机芯片澎湃S1,但市场反响有限,此后还传出澎湃S2流片失败的消息,小米因此暂时放缓了SoC大芯片的研发脚步,转向“小芯片”研发,布局快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等领域。
2021年,他们迈出了新的步伐,成立了上海玄戒技术有限公司,这标志着小米再次吹响了自研手机SoC芯片的号角。时光荏苒,经过数年的不懈努力与坚持,小米终于迎来了收获的时刻。在2025年5月22日这个特别的日子里,小米借由15周年战略新品发布会,向世界隆重介绍了他们的最新成果——首款自研3nm旗舰处理器“玄戒O1”。
玄戒O1不仅是小米自研芯片的又一里程碑,更是他们在技术领域的深度探索与创新的体现。这款采用业界顶尖的第二代3nm工艺制程的芯片,在极其紧凑的109mm²空间内,惊人地集成了高达190亿个晶体管。其配备的2个超大核主频更是达到了惊人的3.9GHz,为用户带来了前所未有的性能体验,完美应对各种重载场景下的瞬时性能需求。
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