物联网芯片市场近年来持续增长,得益于智能家居、智慧医疗、工业控制等领域的广泛应用,随着5G、AI等技术的不断发展,物联网芯片的性能和智能化水平也在不断提升,进一步推动了市场的增长。
一、国际巨头主导高端市场
在全球物联网芯片市场中,国际巨头凭借深厚的技术积累、庞大的研发投入和广泛的市场渠道,占据着高端市场的主导地位。英特尔(Intel)作为半导体行业的领军企业,在物联网芯片领域拥有全面的产品线,其产品涵盖了从低功耗的嵌入式芯片到高性能的计算芯片,广泛应用于工业自动化、智能交通等多个领域。凭借在 x86 架构上的优势,英特尔在对计算性能要求较高的物联网应用场景中表现出色,如智能边缘服务器等。
高通(Qualcomm)在物联网芯片领域也具有强大的竞争力,尤其在无线通信芯片方面优势显著。其推出的 5G 物联网芯片,为物联网设备提供了高速、稳定的通信连接,推动了物联网在车联网、智能安防等领域的应用。高通还通过与众多设备制造商和运营商的合作,构建了完善的生态系统,进一步巩固了其市场地位。
英伟达(NVIDIA)则凭借在人工智能芯片领域的领先技术,在物联网人工智能应用方面占据重要地位。其推出的 Jetson 系列边缘计算模块,集成了强大的 GPU 和深度学习加速能力,能够实现对物联网设备产生的大量数据进行实时分析和处理,广泛应用于智能视频监控、工业机器人等领域。
二、国内企业积极追赶
国内企业在物联网芯片市场中也展现出了强大的发展潜力,正积极追赶国际巨头。海思半导体(HiSilicon)作为华为旗下的芯片设计公司,在物联网芯片领域取得了显著成就。其研发的物联网芯片在性能、功耗等方面表现出色,广泛应用于智能家居、智能安防等领域。虽然面临外部挑战,但海思半导体通过持续的技术创新和产品优化,努力保持在物联网芯片市场的竞争力。
紫光展锐作为国内知名的芯片设计企业,在物联网芯片领域也有广泛布局。其产品涵盖了 2G 到 5G 全系列通信芯片,以及应用于智能穿戴、智能音频等领域的物联网芯片。紫光展锐通过与国内众多终端厂商的合作,不断拓展市场份额,并在中低端物联网芯片市场占据了一定的地位。
根据市场调研发现,在 “2024‘物联之星’” 中国物联网百强榜中,博通集成电路凭借在无线通讯集成电路方面的技术优势,巩固了其在物联网芯片市场的领导地位;芯海科技凭借丰富的专利储备,在高精度 ADC 和 MCU 芯片领域取得了突破,成为科创板的佼佼者;思特威在 CMOS 图像传感器领域表现出色,营收同比猛增 137.33%,展现出强劲的发展势头。
三、新兴企业崭露头角
除了国际巨头和国内知名企业外,一些新兴企业也在物联网芯片市场中崭露头角。熵基科技专注于生物识别技术与物联网芯片的融合,其研发的物联网芯片在门禁系统、考勤设备等领域得到了广泛应用。通过将生物识别技术与芯片技术相结合,熵基科技为物联网设备提供了更安全、便捷的身份验证解决方案,在特定领域形成了独特的竞争优势。
翱捷科技则在物联网通信芯片领域取得了重要进展。其推出的物联网通信芯片支持多种通信协议,能够满足不同物联网应用场景的需求。翱捷科技通过不断优化芯片性能和降低成本,逐步扩大市场份额,成为物联网芯片市场的新兴力量。
这些新兴企业凭借创新的技术和独特的市场定位,在物联网芯片市场的细分领域中找到了发展机会,对传统的竞争格局产生了一定的冲击。随着新兴企业的不断发展壮大,物联网芯片市场的竞争将更加多元化。
四、市场集中度与竞争态势
从市场集中度来看,2021 年全球前五大物联网芯片厂商占有大约 40.0% 的市场份额,市场集中度相对较高。但随着市场的不断发展和技术的不断进步,市场竞争态势日益激烈。一方面,国际巨头之间在高端市场展开了激烈的竞争,不断加大研发投入,推出更具竞争力的产品;另一方面,国内企业和新兴企业通过技术创新和市场拓展,努力提升市场份额,对国际巨头的市场地位构成了挑战。
在不同的应用领域,竞争格局也有所不同。在智能家居领域,市场竞争较为激烈,众多企业纷纷推出适用于智能家居设备的物联网芯片,产品同质化现象较为严重;而在工业物联网等对技术要求较高的领域,国际巨头凭借其技术优势占据主导地位,但国内企业也在不断加大研发投入,逐步缩小与国际巨头的差距。
综上所述,全球物联网芯片行业竞争格局呈现出国际巨头主导高端市场、国内企业积极追赶、新兴企业崭露头角的特点。随着技术的不断进步和市场的不断发展,竞争格局将持续发生变化,企业需要不断加强技术创新和市场拓展,以在激烈的市场竞争中取得优势。
第一章 行业综述
1.1 行业简介
1.2 物联网芯片主要分类及各类型产品的主要生产企业
1.3 物联网芯片下游应用分布格局
1.4 全球物联网芯片主要生产企业概况
1.5 物联网芯片行业投资和发展前景分析
第二章 全球物联网芯片供需现状及预测
2.1 全球物联网芯片供需现状及预测(2017-2027年)
2.1.1 全球物联网芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势(2017-2027)
2.1.2 全球物联网芯片产销概况及产销率(2017-2027年)
2.1.3 全球各类型物联网芯片产量及预测(2017-2027年)
2.1.4 全球各类型物联网芯片产值及预测(2017-2027年)
2.2 中国物联网芯片供需现状及预测(2017-2027年)
2.2.1 中国物联网芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势(2016-226)
2.2.2 中国物联网芯片产销概况及产销率(2017-2027年)
2.2.3 中国各类型物联网芯片产量及预测(2017-2027年)
2.2.4 中国各类型物联网芯片产值及预测(2017-2027年)
第三章 全球物联网芯片竞争格局分析(产量、产值及主要企业)
3.1 全球物联网芯片主要企业产量、产值及市场份额
3.1.1 全球物联网芯片主要企业产量数据(2019-2021)
3.1.2 全球物联网芯片主要企业产值数据(2019-2021)
3.2 中国物联网芯片主要企业产量、产值及市场份额
3.2.1 中国物联网芯片主要企业产量数据(2019-2021)
3.2.2 中国物联网芯片主要企业产值数据(2019-2021)
3.3 全球物联网芯片主要生产企业地域分布状况
3.4 物联网芯片行业集中度
3.5 全球及中国市场动力学分析
3.5.1 驱动因素
3.5.2 行业痛点
3.5.3 机遇
3.5.4 挑战
第四章 全球主要地区物联网芯片行业发展趋势及预测
4.1 全球市场
4.1.1 全球物联网芯片市场规模及各地区占比(2017-2027年)
4.1.2 全球物联网芯片产值地区分布格局(2017-2027年)
4.2 中国市场物联网芯片产量、产值及增长率 (2017-2027年)
4.3 美国市场物联网芯片产量、产值及增长率 (2017-2027年)
4.4 欧洲市场物联网芯片产量、产值及增长率 (2017-2027年)
4.5 日本市场物联网芯片产量、产值及增长率 (2017-2027年)
4.6 东南亚市场物联网芯片产量、产值及增长率 (2017-2027年)
4.7 印度市场物联网芯片产量、产值及增长率 (2017-2027年)
第五章 全球物联网芯片消费状况及需求预测
5.1 全球物联网芯片消费量及各地区占比(2017-2027年)
5.2 中国市场物联网芯片消费量及需求预测 (2017-2027年)
5.3 美国市场物联网芯片消费量及需求预测 (2017-2027年)
5.4 欧洲市场物联网芯片消费量及需求预测 (2017-2027年)
5.5 日本市场物联网芯片消费量及需求预测 (2017-2027年)
5.6 东南亚市场物联网芯片消费量及需求预测 (2017-2027年)
5.7 印度市场物联网芯片消费量及需求预测 (2017-2027年)
第六章 物联网芯片市场价值链分析
6.1 物联网芯片价值链分析
6.2 物联网芯片产业上游市场
6.2.1 上游原料供给状况
6.2.2 原料供应商及联系方式
6.3 全球当前及未来对物联网芯片需求量最大的下游领域
6.4 中国当前及未来对物联网芯片需求量最大的下游领域
6.5 国内销售渠道分析及建议
6.5.1 当前的主要销售模式及销售渠道
6.5.2 国内市场物联网芯片未来销售模式及销售渠道发展趋势
6.6 企业海外销售渠道分析及建议
6.6.1 欧洲、美国、日本和印度等地区物联网芯片销售渠道
6.6.2 欧洲、美国、日本和印度等地区物联网芯片未来销售模式发展趋势
第七章 中国物联网芯片进出口发展趋势及预测(2017-2027年)
7.1 中国物联网芯片进出口量及增长率(2017-2027年)
7.2 中国物联网芯片主要进口来源
7.3 中国物联网芯片主要出口国
第八章 新冠肺炎疫情以及市场大环境的影响
8.1 中国,欧洲,美国,日本和印度等国物联网芯片行业整体发展现状
8.2 国际贸易环境、政策等因素
8.3 新冠肺炎疫情对物联网芯片行业的影响
第九章 竞争企业分析
9.1 高通
9.1.1 高通基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.1.2 产品介绍及特点分析
9.1.3 高通 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率(2017-2021年)
9.1.4 商业动态
9.2 三星
9.2.1 三星基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.2.2 产品介绍及特点分析
9.2.3 三星 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率(2017-2021年)
9.2.4 商业动态
9.3 英特尔
9.3.1 英特尔基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.3.2 产品介绍及特点分析
9.3.3 英特尔 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率(2017-2021年)
9.3.4 商业动态
9.4 恩智浦半导体
9.4.1 恩智浦半导体基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.4.2 产品介绍及特点分析
9.4.3 恩智浦半导体 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率(2017-2021年)
9.4.4 商业动态
9.5 中兴通讯
9.5.1 中兴通讯基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.5.2 产品介绍及特点分析
9.5.3 中兴通讯 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率(2017-2021年)
9.5.4 商业动态
9.6 紫光展锐
9.6.1 紫光展锐基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.6.2 产品介绍及特点分析
9.6.3 紫光展锐 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率(2017-2021年)
9.6.4 商业动态
9.7 华大半导体
9.7.1 华大半导体基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.7.2 产品介绍及特点分析
9.7.3 华大半导体 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率(2017-2021年)
9.7.4 商业动态
9.8 联发科
9.8.1 联发科基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.8.2 产品介绍及特点分析
9.8.3 联发科 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率(2017-2021年)
9.8.4 商业动态
9.9 汇顶科技
9.9.1 汇顶科技基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.9.2 产品介绍及特点分析
9.9.3 汇顶科技 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率(2017-2021年)
9.9.4 商业动态
9.10 华为海思
9.10.1 华为海思基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.10.2 产品介绍及特点分析
9.10.3 华为海思 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率(2017-2021年)
9.11 北欧半导体
9.11.1 北欧半导体基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.11.2 产品介绍及特点分析
9.11.3 北欧半导体 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率(2017-2021年)
9.11.4 商业动态
9.12 美满科技
9.12.1 美满科技基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.12.2 产品介绍及特点分析
9.12.3 美满科技 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率(2017-2021年)
9.12.4 商业动态
9.13 Altair
9.13.1 Altair基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.13.2 产品介绍及特点分析
9.13.3 Altair 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率(2017-2021年)
9.13.4 商业动态
9.14 乐鑫科技
9.14.1 乐鑫科技基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.14.2 产品介绍及特点分析
9.14.3 乐鑫科技 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率(2017-2021年)
9.14.4 商业动态
9.15 国民技术
9.15.1 国民技术基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.15.2 产品介绍及特点分析
9.15.3 国民技术 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率(2017-2021年)
9.15.4 商业动态
第十章 研究成果及结论