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人工智能AI周度动态监测调研报告（2024年1月19日）

1 月 19 日,Meta 公司最近对自家部门进行了大规模改组，主要整合了自家 AI 研发部门 Facebook AI Research（FAIR）与产品部门。

网络及通信

云计算周度动态监测调研报告（2024年1月19日）

1月15日-16日，“领航新开局，共赢新生态“华为云生态大会2024在华为云贵安数据中心·云上屯正式举行。会上，汉鑫科技与华为云计算技术有限公司正式签署合作协议，双方将基于华为云盘古大模型深度合作，加速工业企业数字化转型，推进更深层次的行业智能化升级。

软件及商业服务

IDC周度动态监测调研报告（2024年1月18日）

日前，超讯通信发布公告表示，与与甘肃巨门科技有限公司签订了《高性能“智算中心”平台建设服务协议》，合作期限为 36 个月，协议含税总金额约为人民币 1.71 亿元。

网络及通信

加氢站周度动态监测调研报告（2024年1月18日）

1月17日，江苏省扬州市首条氢能公交示范线暨加氢站开通仪式在江苏扬州石油渡江综合能源站举行。该站是扬州市首座油氢合建综合能源站，集充电、易捷便利店、车辆维保等服务为一体，日加氢能力达500千克，可满足每天25辆氢燃料公交车的加氢需求。同时，该站的建成投运将有效助力当地能源转型和产业升级业务的开展。

能源

天然气周度动态监测调研报告（2024年1月17日）

1月9日，卡塔尔LNG海运运营商NAKILAT在官网宣布，与HD韩国造船海洋公司(HD KSOE)签署了六艘天然气船订单，由HD KSOE旗下子公司现代三湖重工建造。

能源

芯片周度动态监测调研报告（2024年1月17日）

1月15日，中国科学技术大学微电子学院孙海定教授牵头的国家重点研发计划“战略性科技创新合作”重点专项“基于第三代半导体氮化镓和氮化钪铝异质集成射频微系统芯片研究”项目启动会暨实施方案论证会在云塔科技（安努奇）举行。该项目是由中国科学技术大学牵头，香港科技大学作为香港方合作单位以及安徽安努奇科技有限公司作为参研单位，共同开展联合攻关。

电子产品和半导体

化工行业周度动态监测调研报告（2024年1月16日）

近日，资本公司作为领投方完成对湖南东映碳材料科技股份有限公司的Pre-IPO轮（首次公开募股前的最后一轮）投资。作为国内高性能碳纤维领先企业。

化工材料

创新药周度动态监测调研报告（2024年1月16日）

1月11日，中国国家药监局药品审评中心（CDE）官网公示，华东医药全资子公司杭州中美华东制药有限公司（以下简称“中美华东”）递交的1类新药瑞美吡嗪注射液上市已获得受理。根据华东医药新闻稿，该药本次申请的适应症为——适用于肾功能受损或正常人群的肾小球滤过率（GFR）的测量。

医疗健康

天然气周度动态监测调研报告（2024年1月15日）

年接转能力突破千万吨董家口港LNG码头2号泊位正式投用后，效率将大幅提升，董家口港年接转能力增至1100万吨（相当于165亿方天然气），将进一步增强中国石化天然气的供应能力。

能源

光伏系统工程周度动态监测调研报告（2024年1月15日）

1月10日，腾冲市人民政府与保山市能源发展股份有限公司签订《关于投资建设腾冲光伏发电项目的框架合作协议》。根据协议，双方将充分发挥各自优势，在联合开发茶光互补光伏发电项目等方面展开全方位的长期战略合作，打造双赢、可持续发展的战略合作伙伴关系。

能源

工业设备周度动态监测调研报告（2024年1月12日）

近日，3D传感公司光鉴科技完成2亿元人民币B轮融资。本轮投资方为中金资本、一村淞灵、重庆科兴等，融资资金将用于业务拓展。光鉴科技成立5年完成总计5亿元人民币融资

机械设备

燃气周度动态监测调研报告（2024年1月12日）

1月10日，浙能舟山六横液化天然气接收站储罐工程首座储罐（3#罐）承台第一方混凝土开始浇筑，标志着为期两年的储罐建筑及安装施工正式拉开序幕。浙能舟山六横液化天然气接收站项目是浙江省重点建设项目、“千项万亿”工程、能源绿色低碳发展和保供稳价工程。

能源

医疗器械周度动态监测调研报告（2024年1月11日）

近日，中国国家药品监督管理局（NMPA）批准了江苏霆升科技有限公司生产的“一次性使用心腔内超声诊断导管”创新产品注册申请，注册证编号为“国械注准20233061761”。

医疗设备

芯片周度动态监测调研报告（2024年1月11日）

1月10日，十铨科技（Team Group）宣布，旗下电竞品牌T-FORCE推出新款T-FORCE GE PRO PCIe 5.0 SSD。其采用了PCIe 5.0 x4接口，支持NVMe 2.0标准，连续读取速度达到了14,000 MB/s，是专为需要极高速存储的应用场景而设计的，迎合了渴望终极性能的游戏玩家和其他用户的使用需求。

电子产品和半导体