一、 行业政策

二、发展驱动因素

1.Mini-LED规模化应用

Mini-LED成为当下过渡到Micro-LED的最优方案。Micro-LED显示性能优异,能够完美实现RGB三原色,但目前阶段在工艺技术和成本上仍存在瓶颈,在巨量转移、像素光源和超高密度封装等关键技术上仍有待突破,因此短期难以实现量产和规模化应用。与Micro-LED相比,Mini-LED无需克服巨量转移的技术门槛,技术难度较低而生产良率更高,更容易实现量产。因此,Mini-LED不仅具备无缝拼接、宽色域、低功耗和长寿命等优点,还具有更好的防护性和更高的清晰度,成为LED显示下一代技术。

2. 国家利好政策将推动LED芯片行业的未来发展

半导体照明的节能效果显著,是国家实行节能减排、绿色发展的必要路径。根据中国科技部数据,使用LED照明的节能效果如下:景观照明(替代霓虹灯)节能70%;交通信号灯(替代白炽灯)节能80%; LED次干道路灯(替代高压钠灯)节能50%以上。据市场调研的数据显示，2015年后,半导体照明产品大规模进入通用照明应用,每年节电量超过1,000亿度,可减少大气污染物排放量近1亿吨。

由于LED照明产品的节能效果突出,国家将推广LED照明作为碳达峰、碳中和的主要路径之一。2022年7月,《城乡建设领域碳达峰实施方案》中明确提出到2030年LED等高效节能灯具使用占比超过80%。基于国家政策的推动,LED照明灯具的政府采购订单数量在未来将会持续增长,进而带动LED芯片制造及封装行业市场规模增长。预计2027年,中国LED芯片制造市场规模达到259亿元,LED芯片封装市场规模达到957亿元

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