光芯片是光模块产业的核心，可以实现光转电、点转光和合分波等基础光通信功能，从行业整体上来看，位于光通信产业链的上游环节，在全球光电子产业中占有重要的地位，近几年我国出台了一系列行业政策以支持光芯片等相关行业的发展，以期加快光电子芯片行业的国产化替代进程。

1、行业政策

2021年1月工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，提到重点发展高速光通信芯片、高速高精度光探测器、高速直调和外调制激光器、高速调制器芯片、高功率激光器、光传输用数字信号处理器芯片、高速驱动器和跨阻抗放大器芯片。

同年11月工信部发布《“十四五”信息通信行业发展规划》，提出到2025年，信息通信行业整体规模进一步扩大，发展质量显著提升，基本建成高速泛在、集成互联、智能绿色、安全可靠的新型数字基础设施。

2、市场规模

近几年国内光芯片市场增速明显，根据北京研精毕智的市场分析数据显示，2020年中国光芯片市场规模约为165亿美元，同比增长10.2%，2021年整体市场规模增长至192亿美元左右，同比增长16.4%，预计2025年中国光芯片市场规模将达到350亿美元。

3、光电子器件市场产量

由于光芯片是实现光电信号转换的基础元器件之一，是整个光模块产业的核心，2017-2020年，我国光电子器件市场产量先增长后下降，由2017年的11700亿只增长至2018年的17000亿只左右，同比增长45.3%，2019年市场产量大幅度下降，降至10900亿只左右，同比降低35.9%，到2020年国内光电子器件市场产量继续下降，达到9700亿只左右，同比降低11%。

4、细分市场

从我国光芯片行业细分市场方面来看，SiPM市场规模占比较高，据北京研精毕智最新调研，2020年中国SiPM市场规模约为45亿美元，同比增长16.5%，占全国市场的27.3%，2021年国内市场规模上升至62亿美元左右，同比增长37.8%，占比32.3%。

5、产品类型

按照现有的分类依据进行划分，我国光芯片产品可以分为DFB芯片、VCSEL芯片和EML芯片三种类别，2021年三者的市场占比分别达到42.1%、29.2%和18.6%。

6、国产化率

在全球光芯片市场中，我国光芯片产业起步阶段晚，目前仅在少数领域实现了核心技术突破，根据调研统计，截止到2021年末，国内企业在低于10Gps光芯片领域的国产化率达到90%以上，相比之下10Gps和25Gps及以上领域的国产化率略低，分别达到62%和5%左右，随着国家不断出台相关行业支持政策和产业规划，未来将迅速增加对光芯片行业技术研发的投入规模，从而提高光芯片国产化率。

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